Войдите в аккаунт, чтобы добавить эту статью в избранное.
Привет, друзья!
Добро пожаловать на VertoLab! Сегодня мы разберем интересную и полезную тему, которая поможет вам получить новые знания и найти ответы на важные вопросы. Как всегда — только проверенная информация, понятные объяснения и практические советы. Начнем!
Компания Xiaomi делает один из своих важнейших шагов на сегодняшний день в полупроводниковой отрасли, одновременно представляя модели XRING O3, XRING O100 и XRING D100.
Читайте также
Xiaomi переносит создание приложений с использованием ИИ на задний экран 18 Pro. 19 сентября, 2026 Xiaomi HyperOS 4: Открыта глобальная бета-программа с акцентом на удобство использования. 16 сентября, 2026 Экосистема Xiaomi MIUI Hellas: центр прошивок, сравнения и предложений в рамках целостной экосистемы. 15 сентября, 2026Три новых решения не ориентированы на одну и ту же категорию устройств. Вместо этого они являются различными частями более широкой стратегии компании по созданию собственной вычислительной платформы, которая будет охватывать смартфоны и планшеты, искусственный интеллект и интеллектуальное вождение.
Проще говоря, семейство XRING начинает выходить за узкие рамки мобильных SoC.
XRING O3: новый флагманский SoC от Xiaomi с поддержкой искусственного интеллекта.
В центре внимания анонса — XRING O3 , новый флагманский SoC от Xiaomi для мобильных устройств.
Микросхема XRING O3 изготовлена с использованием передового 3-нм техпроцесса , имеет площадь около 133 мм² и содержит приблизительно 24 миллиарда транзисторов.
Компания Xiaomi выбрала особенно агрессивную архитектуру процессора с 10 большими ядрами в конфигурации 6+4, с максимальной рабочей частотой до 4,35 ГГц.
Согласно данным, представленным компанией, новый SoC набирает более 15 000 баллов в многоядерном тесте Geekbench 6.5 , а в лабораторной версии AnTuTu — приблизительно 5,22 миллиона баллов.
Разумеется, это результаты тестов и заявлений Xiaomi, а реальную производительность придется оценить после выхода первых коммерческих устройств.
Новый графический процессор G2-Ultra NX и большой акцент на искусственном интеллекте.
Изменения коснулись не только процессора.
Смартфон XRING O3 оснащен новым 16-ядерным графическим процессором G2-Ultra NX , который, по заявлению Xiaomi, значительно повысил производительность графики и заметно улучшил энергоэффективность по сравнению с предыдущим поколением.
Но искусственный интеллект еще важнее.
Новый нейронный процессор (NPU) в XRING O3 разработан с особым акцентом на запуск моделей искусственного интеллекта непосредственно на устройстве и, по заявлению Xiaomi, обеспечивает производительность тензорных вычислений до 200 TOPS.
Это наглядно демонстрирует, что Xiaomi больше не рассматривает ИИ как дополнительную функцию SoC, а как ключевой элемент своей архитектуры.
В XRING O3 также добавлена поддержка LPDDR6 , а также внесены улучшения в подсистемы ISP, DPU и VPU.
XRING O100: Специализированный ускоритель ИИ с пропускной способностью 1,22 ТБ/с.
Второй чип, пожалуй, даже более интересен с технологической точки зрения.
XRING O100 — это не обычный SoC для смартфонов, а высокоскоростной ускоритель искусственного интеллекта , разработанный специально для ускорения больших моделей искусственного интеллекта на периферии сети.
Компания Xiaomi использует 6-нм техпроцесс в сочетании с передовой технологией 3D-стекирования на уровне пластин.
Используется технология соединения пластин (Wafer-on-Wafer) и гибридная технология соединения (Hybrid Bonding) , позволяющая осуществлять вертикальное соединение отдельных частей чипа.
Наиболее важной особенностью XRING O100 является чрезвычайно высокая пропускная способность памяти, достигающая 1,22 ТБ/с.
Ускоритель ИИ оснащен 14-ядерным нейронным процессором (NPU) , а Xiaomi заявляет о скорости обработки данных, которая может достигать 330 токенов в секунду при определенных нагрузках.
Огромная доступная пропускная способность особенно важна для больших моделей искусственного интеллекта, в которых передача данных между памятью и процессорами часто является одним из главных ограничивающих факторов.
XRING D100: Xiaomi внедряет собственные микросхемы в автомобили.
Третьим представителем нового семейства является XRING D100 , и у него совершенно другое предназначение.
Это высокопроизводительный процессор с искусственным интеллектом для интеллектуального вождения , который, по словам Xiaomi, является первым разработанным в Китае чипом своего класса, использующим 3-нм техпроцесс.
XRING D100 сочетает в себе в себе:
- 20-ядерный высокопроизводительный процессор
- 16-ядерный высокопроизводительный NPU
- поддержка до 160 ГБ единой памяти
Xiaomi утверждает, что платформа может размещать локальные модели искусственного интеллекта с количеством параметров до 200 миллиардов.
Эта возможность имеет особое значение для будущих интеллектуальных систем вождения, поскольку большая часть обработки может выполняться локально внутри автомобиля, без необходимости постоянной связи с облаком.
Три фишки – три разные роли
Стратегия, лежащая в основе XRING O3, O100 и D100, становится яснее, если мы рассмотрим роль каждого из них.
XRING×Xiaomi
XIAOMI CUSTOM SILICON
Процессоры XRING нового поколения
Три фишки. Три разные роли.
| Чип | категория | Основное место назначения |
|---|---|---|
| XRING O3 3nm | Ведущий производитель SoC для ИИ | Смартфоны и планшеты |
| XRING O100 AI | Высокоскоростной акселератор ИИ | Искусственный интеллект на устройствах и на периферии сети |
| XRING D100 3nm | Процессор интеллектуального вождения с искусственным интеллектом | Автомобили и передовые системы вождения |
Xiaomi XRING • Человек × Автомобиль × Дом
Таким образом, Xiaomi создает разные чипы для разных рабочих нагрузок, вместо того чтобы пытаться охватить всю экосистему единой архитектурой.
От смартфона до целой экосистемы искусственного интеллекта.
Презентация трех моделей XRING, по сути, является расширением стратегии Xiaomi по развитию экосистемы «Человек × Автомобиль × Дом» на уровень кремниевых компонентов.
XRING O3 может стать вычислительной базой для премиальных мобильных устройств компании.
XRING O100 распространяет ту же философию на устройства и системы, требующие очень высокой производительности при выполнении задач искусственного интеллекта.
И XRING D100 переносит эти знания в область автомобилестроения и интеллектуального вождения.
Сама компания Xiaomi, по сути, описывает эти три чипа как вычислительную основу для искусственного интеллекта, на которой может быть построена экосистема « Человек × Автомобиль × Дом».
Серийное производство XRING O3 уже началось.
Также существует существенная разница в стадии разработки этих трех чипов.
Компания Xiaomi объявила, что XRING O3 уже запущен в серийное производство и, как ожидается, появится в одном из будущих флагманских устройств компании.
В отличие от них, разработка XRING O100 и XRING D100 завершена , но их коммерческое внедрение запланировано на 2027 год.
Таким образом, XRING O3 — первый из трех чипов, прошедший непосредственное тестирование в реальных условиях потребителями.
Микросхемыи процессоры
Xiaomi инвестирует миллиарды в собственные чипы.
Разработка XRING является частью гораздо более масштабных инвестиций.
Компания Xiaomi выделила более 20 миллиардов юаней на разработку собственных полупроводников, а команда, занимающаяся этим направлением, в настоящее время насчитывает около 3.000 сотрудников.
Этот шаг показывает, что компания рассматривает разработку собственных микросхем как долгосрочную стратегию, а не как разовый эксперимент для рынка смартфонов.
Почему XRING O3, O100 и D100 так важны?
Самая важная новость, возможно, не связана с каким-либо конкретным эталонным показателем или технической характеристикой.
Дело в том, что Xiaomi начинает создавать целый портфель специализированных чипов.
С помощью XRING O3 компания получает больший контроль над аппаратным обеспечением своих премиальных смартфонов. С помощью XRING O100 она создает платформу, специально предназначенную для локального искусственного интеллекта. С помощью XRING D100 она расширяет возможности использования разработанных ею микросхем в электромобилях и системах интеллектуального вождения.
Эта стратегия напоминает философию других крупных технологических компаний, которые инвестируют в разработку собственных процессоров для более тесного взаимодействия между аппаратным обеспечением, программным обеспечением и искусственным интеллектом.
Заключение
Модели XRING O3, XRING O100 и XRING D100 демонстрируют, что амбиции Xiaomi в области полупроводников теперь простираются далеко за пределы производства процессоров для смартфонов.
XRING O3 представляет собой второе поколение флагманских мобильных SoC от компании, XRING O100 открывает путь для специализированного ускорения искусственного интеллекта, а XRING D100 продолжает ту же стратегию в сфере интеллектуального вождения.
Если все три чипа смогут обеспечить заявленные Xiaomi показатели производительности и энергоэффективности, то XRING может стать одной из важнейших технологических основ экосистемы компании «Человек × Автомобиль × Дом».
На этом всё!
Спасибо, что дочитали статью до конца. Надеюсь, она была полезной и помогла вам разобраться в теме. До встречи в новых публикациях на VertoLab!
Профиль →✍️ Есть чем поделиться?
Напишите свою статью для VertoLab. После проверки материал может быть опубликован в блоге.
Предложить статью❤️ Как вам эта статья?
Выберите реакцию — она сохранится без перезагрузки страницы.
Если VertoLab полезен — поддержите развитие проекта.
💬 Отзывы и комментарии
Оцените статью, оставьте отзыв или присоединитесь к обсуждению.
⭐ Оцените статью
Ваш отзыв помогает другим читателям понять, насколько материал полезен.
🗨️ Обсуждение